Precio FOB
Obtener el precio más reciente2.5 ~ 4 / Piece
|100 Piece Minimum Order
País:
China
N º de Modelo:
-
Precio FOB:
2.5 ~ 4 / Piece Obtener el precio más reciente
Lugar de origen:
-
Precio de pedido mínimo:
2.5 per Piece
Cantidad de pedido mínimo:
100 Piece
Detalle de embalaje:
-
El tiempo de entrega:
-
Capacidad de suministro:
-
Tipo de pago:
T/T, L/C, Western Union, Other
Grupo de productos :
-
Persona de contacto Mr. Frank
No.85,Changta Rd.,Songjiang District,Shanghai,China, Shanghai, Shanghai
|
Item |
Curing type |
Curing time(min) |
Hardness (Shore A) |
Tensile strength (MPa) |
Elongation (%) |
Feature |
|
ZR **6 |
Oxime Type |
**8 |
*0±5 |
≥2.0 |
≥**0 |
Pass UL**-V flame retardant |
|
ZR ****1 |
Alkoxy Type |
****0 |
*0±5 |
≥2.3 |
≥**0 |
Good flexibility and strength |
|
ZR **0 |
ZR **0 bi-component organic silicon encapsulating glue is a new thermal insulation organic silicon material, no heat generation, no corrosive, widely used on electronic components, and other thermal conductivity potting occasions with good adhesion. |
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| País: | China |
| N º de Modelo: | - |
| Precio FOB: | 2.5 ~ 4 / Piece Obtener el precio más reciente |
| Lugar de origen: | - |
| Precio de pedido mínimo: | 2.5 per Piece |
| Cantidad de pedido mínimo: | 100 Piece |
| Detalle de embalaje: | - |
| El tiempo de entrega: | - |
| Capacidad de suministro: | - |
| Tipo de pago: | T/T, L/C, Western Union, Other |
| Grupo de productos : | - |
