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Grupo de productos :
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China
Persona de contacto kriana
undefined, Other
Diamond wire saw for silicon wafer and sapphire cutting grinding
polishing.
Diameter from 0.*4mm*0.5mm.
Grain size from ***0um.
Breaking load, we can do as your requirement.
For sapphire and SiC.
0.*7mm/0.*2mm/0.*5mm used for the square root.
0.*2mm/0.*3/0.*5mm used for slicing.
For silicon.
0.*2mm/0.*7mm/0.*2mmused for the square root.
*0um**0umused for slicing.
Other materials.
Also can be applied to magnetic materials, ceramics,
stone, and other brittle materials cutting processing.
| País: | China |
| N º de Modelo: | - |
| Precio FOB: | Obtener el precio más reciente |
| Lugar de origen: | - |
| Precio de pedido mínimo: | - |
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| Grupo de productos : | - |
