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Diamond wire saw for silicon wafer and sapphire cutting grinding polishing

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sanchao

China

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Especificaciones del producto

  • Material: Diamond

Descripción del producto

Diamond wire saw for silicon wafer and sapphire cutting grinding polishing.
Diameter from 0.*6mm*0.5mm.
Grian size from ***0um.
Breaking load, we can do as your requirement.
For sapphire and SiC.
   0.*7mm/0.*2mm/0.*5mm used for the square root.
   0.*2mm/0.*3/0.*5mm used for slicing.
For silicon.
   0.*2mm/0.*7mm/0.*2mmused for the square root.
   *0um**0umused for slicing.
Other materials.
   Also can be applied to magnetic materail, ceramics, stone and other brittle materials cutting processing.

País: China
N º de Modelo: -
Precio FOB: Obtener el precio más reciente
Lugar de origen: -
Precio de pedido mínimo: -
Cantidad de pedido mínimo: -
Detalle de embalaje: -
El tiempo de entrega: -
Capacidad de suministro: -
Tipo de pago: -
Grupo de productos : -

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