Precio FOB
Obtener el precio más reciente1 ~ 2 / Sheet
|5 Sheet Minimum Order
País:
China
N º de Modelo:
GPHC3.0
Precio FOB:
1 ~ 2 / Sheet Obtener el precio más reciente
Lugar de origen:
USA
Precio de pedido mínimo:
1 per Sheet
Cantidad de pedido mínimo:
5 Sheet
Detalle de embalaje:
box
El tiempo de entrega:
-
Capacidad de suministro:
100 Sheet per Week
Tipo de pago:
T/T
Grupo de productos :
Persona de contacto Carrie
Shenzhen, Guangdong
BERGQUIST GPHC3.0,GAP PAD HC 3.0,GAP PAD TGP HC***0
BERGQUIST GAP PAD TGP HC***0 is a soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity
of 3.0 W/m-K.The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique 3.0 W/m-K
filler package and lowmodulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring
low stress on components and boards during assembly. BERGQUIST GPHC3.0 maintains a conformable
nature that allows for quick recovery and excellent wet-out characteristics, even to surfaces with high roughness
and/or topography.
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 Typical Applications Include:
• Telecommunications
• ASICs and DSPs
• Consumer electronics
• Thermal modules to heat sinks
Configurations Available:
• Sheet form and die-cut parts
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| País: | China |
| N º de Modelo: | GPHC3.0 |
| Precio FOB: | 1 ~ 2 / Sheet Obtener el precio más reciente |
| Lugar de origen: | USA |
| Precio de pedido mínimo: | 1 per Sheet |
| Cantidad de pedido mínimo: | 5 Sheet |
| Detalle de embalaje: | box |
| El tiempo de entrega: | - |
| Capacidad de suministro: | 100 Sheet per Week |
| Tipo de pago: | T/T |
| Grupo de productos : | GAP PAD SERIES |
