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Especificaciones del producto

Descripción del producto

Our company is specialize in manufacturing of high-precision, high- density, high-reliability products. Product details Base Material : FR*4 Copper Thickness 0.**6 oz Base Board Thickness 0.**3.4 Max Board Size: **0***0mm, **0****0mm Min. Line Width and Spacing 0.1/0.1mm Copper Solder Mask thickness :*0um Mini. pad diameter 0.1mm we always and will promise our customer: the delivery date would be within 8 WD For more information you can contact me: dmele.luke#***** Site:***** Mini. Hole Diameter 0.*0mm *0.*5mm Surface Finishing OSP, HAL, Immersion AU/Ni, Gold Finger, chemical Silver

País: China
N º de Modelo: Max Board Size:600 mm x 770 mm
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