Con el coeficiente del encogimiento del 3:1, la tubera termocontrable de la pared pesada de CYG- HWTA tiene la envoltura y caliente-derretimiento de la poliolefina dentro, que juntas le trae propie...

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    Pelcula del Polyimide de ***0 NHN

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    ***0 DMD materiales de aislamiento flexibles de la clase B ***1 DMD pelcula de polister de la clase F Prepreg DMD pelcula de polister de la pelcula ***1 del Polyimide del papel ***0 NHN del no...

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    La pelcula del Polyimide FEP del FN se construye de la pelcula del polyimide pelcula de e.g.Kapton HN cubierta con el pegamento del fluoropolmero del Teflon FEP en un lado FH o ambos lados FHF .

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    Standard of Performance Thickness *5um Tensile strength TD **0Mpa Tensile strength MD **5Mpa Elongation *0 Young s Modulus 3.1Gpa Dielectric Constant 3.5 0.4 Diss...

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    BERGQUIST SIL PAD TSP Q***0 is a composite of aluminum foil-coated on both sides with thermally and electrically conductive SIL PAD rubber. The material is designed for those applications in which ...

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    Description: Silicone resin coated fiberglass sleeving is braided with non-alkali fiberglass yarn and then coated with a special kind of silicone resin. It possesses good properties of dielectric, ...

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    Polyimide Coverlay Film Yellow/Black Halogen free polyimide coverlay film is a kind of high temperature thermosetting epoxy resin coated with polyimide film. the insulating coating is made of r...

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    BERGQUIST POLY-PAD K**0 TYPICAL APPLICATIONS Power supplies Motor controls Power semiconductors BERGQUIST SIL PAD TSP PPK***0 is a composite of film coate...

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    We re Chinese Manufacturer of electrical material, our products are as follows, 1. Fiberglass Sleeving Coated With Polyurethane ***1 , 2.Silicone Rubber Coated Fiberglass Sleeves 2...

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    La pelcula del Polyimide ***1 es sintetizada por PMDA de polimerizacin y el ODA en solventes polares fuertes con el proceso de formar el tratamiento de la pelcula y del imina en la temperatura alta.

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    BERGQUIST GAP FILLER TGF ***0 is a two-part, high performance, thermally conductive, liquid gap-filling material, which features exceptional slump resistance and high shear thinning character...

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    BERGQUIST BP**8 BOND-PLY **0 BOND-PLY TBP **0 BERGQUIST BOND-PLY **0 Configurations Available: Sheet form, roll form and die-cut parts Shelf Life: The double-sided, press...

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    BERGQUIST Q-Pad 3 eliminates problems associated with thermal grease such as contamination of electronic assemblies and reflow solder baths. SIL PAD TSP Q***0 may be installed prior to soldering an...

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