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Especificaciones del producto

Descripción del producto

Semiconductor: sensor, CMOS image sensor, PCI/Ethernet, DRAM, NOR, NAND, MCU, MCP, eMCP, eMMC, Audio amplifier, LED driver, Power Management, RF device, Touch & Haptic, PCI Ethernet, MCU, FPGA, SmartCard and security chips, new display chips.

Connector/Cable Assy: WTB, BTB, IO, FFC/FPC, USB, SIM, Header, custom cable assy, high performance cable assy, RF/Microwave cable assy, switch.

Discrete:  diode, fuse, transistor.

Passive: capacitor, e-capacitor, aluminium cap, resistor, inductor, ceramic capacitor, film capacitor, metal oxide capacitor, thermistor.

País: Malaysia
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