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Underfill Adhesives
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Underfill Adhesives

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1 Gram Minimum Order

País:

China

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Miembro Básico

Persona de contacto May

Shenzhen, Guangdong

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Especificaciones del producto

  • Classification: other
  • Brand Name: Prosper DoBand

Descripción del producto

Product Overview: Underfill Adhesive, also known as the BGA glue, can be used for the filling of the main-board of the mobile phone, the board of computer, the bonding and sealing of electonic components...

Features:  This kind of product has high impact resistance and repaire properties, convenient to repair when  BGA needs to diaassemble, no damage to the base oil layer or copper foil.

Serieis: ***8, ***9, ***6

País: China
N º de Modelo: -
Precio FOB: 1 ~ 2 / Grain Obtener el precio más reciente
Lugar de origen: -
Precio de pedido mínimo: 1 per Grain
Cantidad de pedido mínimo: 1 Gram
Detalle de embalaje: -
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A:

May < Shenzhen Prosper Doband Technology Co, . >

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