Descripción del producto

Operating Temperature:17**210C
Packing:0.5kg/bag   *0kg/CTN
Typical use of low temperature resistance hot melt glue sticks
**0FB-L is an black polyamide
 low temperature resistance hot melt glue sticks.It is widely used for bonding and fixing the wire connectors,high speed data cables,power cables,ribbon cables,SUB connecting lines,cell phone connecting wires,printer connector,digital and audio connector of TV and computer.And it is widely used for bonding many different types of materials.Such as for bonding and fixing electronics components of electronics machines and electronic appliances.And it could be used for monitors,power supply,electronics components and automobiles.
Features of low temperature hot melt glue sticks
1.According with RoHS and REACH
2.According with UL standard and flame retardant
3.Solvent free, no stimulation, no corrosion, good insulation, high temperature resistance, strong adhesion, cured in a short time and easy to operate.
4.Good adhesion in low temperature situation.
Cautions of low temperature hot melt glue sticks
1).Keep the operating temperature on ******0C.Avoiding long time continuously high temperature heating,it would affect the viscosity of this hot melt adhesive
2).Sample testing and make sure these adhesives are suitable for your need before mass using
3).Do not touch the melting glue and metal nozzles of the glue gun during operation.
4).Ware protecting gloves before using.
5).Recommend to use ******0W hot melt glue gun
 for melting these adhesives.It could improve the working efficiency