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Grupo de productos :
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Persona de contacto jason
Shenzhen, Guangdong
Product Description
thermal CPU silicone cooling compounds paste grease HY**0 aluminum copper heat sink LED compound
Ideal for all of the CPU cooler and LED heat sink
these series are optimized for a wide range of bond lines between modern CPUs and high performance heat-sinks or air-cooling solutions.
Specification
Items |
HY**0 |
HY**0 |
HY**0 |
HY**0 |
Unit |
Thermal conductivity |
>1.*3 |
>2.3 |
>2.5 |
>2.7 |
W/m-K |
Thermal Impedance |
<0.**5 |
<0.**4 |
<0.**6 |
<0.**5 |
°C-in2/W |
Gravity |
>2.4 |
>2.5 |
>2.*3 |
>2.*6 |
g/cm3 |
Viscosity |
***0 |
***0 |
***0 |
***0 |
No |
Thixotropic Index |
**0±*0 |
País: | China |
N º de Modelo: | - |
Precio FOB: | Obtener el precio más reciente |
Lugar de origen: | - |
Precio de pedido mínimo: | - |
Cantidad de pedido mínimo: | - |
Detalle de embalaje: | - |
El tiempo de entrega: | - |
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Grupo de productos : | - |