Precio FOB
Obtener el precio más reciente( Negotiable )
|1 Unit Minimum Order
País:
China
N º de Modelo:
-
Precio FOB:
( Negotiable ) Obtener el precio más reciente
Lugar de origen:
-
Precio de pedido mínimo:
-
Cantidad de pedido mínimo:
1 Unit
Detalle de embalaje:
WLCSP
El tiempo de entrega:
15days
Capacidad de suministro:
-
Tipo de pago:
T/T
Grupo de productos :
-
Persona de contacto 蕾
Shenzhen, Guangdong
Benefits
• Allows testing of RF devices at the wafer-level
• Adaptable to wafer-level probing and singulated device testing for debug and characterization
• Long life and extended maintenance intervals
• Engineering analysis of WLCSP devices or KGD
• Consistently high test yields
• Maximum mechanical operating window to overcome z-stack non-coplanarity
Key Features
• Low loop inductance and high bandwidth
• Device pitches down to **0 µm
• Variety of contact and body materials to optimize performance
• Manual actuation of singulated devices • Low and stable contact resistance
• Individual probe compliance with large mechanical overdrive
| País: | China |
| N º de Modelo: | - |
| Precio FOB: | ( Negotiable ) Obtener el precio más reciente |
| Lugar de origen: | - |
| Precio de pedido mínimo: | - |
| Cantidad de pedido mínimo: | 1 Unit |
| Detalle de embalaje: | WLCSP |
| El tiempo de entrega: | 15days |
| Capacidad de suministro: | - |
| Tipo de pago: | T/T |
| Grupo de productos : | - |
