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Amaoe A18 Middle Layer Reballing Stencil For iPhone 16 Series

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País:

Taiwan

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1.5 per Piece

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carbon

El tiempo de entrega:

5-7days

Capacidad de suministro:

100 Piece per Year

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Grupo de productos :

Reballing Stencil

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Shenzhen ASAPFIX technology Co.,Ltd,

Taiwan

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Descripción del producto

Amaoe IP*6 A*8 BGA Reballing Stencil for iPhone *6/*6 Plus/*6 Pro/*6 Pro Max motherboard CPU/font/audio/power IC /USB control IC and iPhone *6 middle layer soldering repairs. High quality BGA reballing stencil comprehensive steel mesh for iPhone *6/*6 Pro Max middle layer frame/motherboard chip soldering.

Option:
1. Amaoe IP*6 A*8 Reballing Stencil (test version): comprehensive reballing stencil for iPhone *6/*6 Plus/*6 Pro/*6 Pro Max.
2. Amaoe IP*6 PL***2 reballing stencil (test version): for iPhone *6/*6 Plus middle layer frame soldering.
3. Amaoe IP*6 reballing stencil (test version): for iPhone *6 Pro/*6 Pro Max middle layer frame soldering.
Please note that the iPhone *6 series reballing stencil is currently only a test version and will be modified based on the actual motherboard situation.

País:	Taiwan
N º de Modelo:	-
Precio FOB:	1.5 ~ 5 / Piece ( Negotiable ) (Negociable) Obtener el precio más reciente
Lugar de origen:	CN
Precio de pedido mínimo:	1.5 per Piece
Cantidad de pedido mínimo:	1
Detalle de embalaje:	carbon
El tiempo de entrega:	5-7days
Capacidad de suministro:	100 Piece per Year
Tipo de pago:	-
Grupo de productos :	Reballing Stencil